分板機的原因有如下幾種:
1、 分板機本身原材料選用不當,PCB曲線分板機PCB的Tg低,特別是紙基PCB,其加工溫度過高,會使PCB變彎曲。
2、
分板機設(shè)計不合理,元件分布不均勻會造成PCB熱應力過大,外形較大的連接器和插座也會影響PCB的膨脹和收縮,乃至出現(xiàn)永久性的扭曲。
3、 雙面PCB分板機,若一面的銅箔保留過大(如地線)。而另一面銅箔過少,會造成兩面收縮不均勻而出現(xiàn)變形。
4、回流焊中溫度過高也會造成PCB的扭曲。
針對上述原因,其解決辦法如下:在價格和空間容許的情況下,選用Tg高的PCB或增加PCB的厚度,以取得最佳長寬比;合理設(shè)計PCB曲線分板機PCB雙面的銅箔面積應均衡,在沒有電路的地方布滿鋼層,并以網(wǎng)絡(luò)形式出現(xiàn),以增加PCB的剛度,在貼片前對PCB
分板機進行預熱,其條件是105℃/4H;調(diào)整夾具或夾持距離,保證PCB受熱膨脹的空間;焊接工藝溫度盡可能調(diào)低;已經(jīng)出現(xiàn)輕度扭曲時,可以放在定位夾具中,升溫復位,以釋放應力,一般會取得滿意的效果。
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東莞市祥杰電子科技有限公司(分板機)
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