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專注于：PCB&FPC分板、FPC脈沖熱壓焊接；全自動智能無人分板、焊接產線

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墨盒芯片焊接機 XJHP-3A
適用于高密度FPC、FFC與PCB、連接器之間的熱壓焊接工藝，由其是墨盒芯片的焊接。廣泛應用于汽車、電源、電腦、家電、手機、連接器、打印機、LED等行業(yè)。
   

墨盒芯片焊接機 XJHP-3A

  • 詳情說明

墨盒芯片焊接機 XJHP-3A 特點：

1、脈沖加熱方式，因應不同產品，升溫速度可供設置。 
2、獨特自由浮動頭設計，確保產品受壓平均。 
3、備有真空功能，調節(jié)對位更方便，雙工位旋轉輪換送料，提升工作效率。 
4、溫度數控化，清楚精密，可編程曲線包括預熱及回流焊溫度。 
5、備有數字顯示壓力開關，可預設壓力范圍，實現過壓保護功能。 
6、PLC控制，7寸彩色觸摸屏LCD顯示輸入，實時溫度曲線顯示。 
7、中文菜單，所有參數設置瀏覽簡潔直觀，操作簡化。 

8、且置有密碼保護，系統(tǒng)自檢，故障報警顯示功能。



墨盒芯片焊接機 XJHP-3A 技術參數：

1、定位冶具：2套

2、工作面積：150*150MM
3、溫度精度：+2°c
4、溫度設置：0~500°c
5、熱壓時間：0~99S
6、焊頭材質：稀有金屬
7、工作電壓： AC 220V 
8、工作氣壓：0.5-0.7MPA 干燥氣源
9、重量：62KG
10、外形尺寸：長610*寬450*高610MM

墨盒芯片焊接機 XJHP-3A 技術參數：





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